日月光半导体获得封装结构专利下降导电柱与封装层脱层决裂危险
发表日期：2025-02-12 03:57:18
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金融界2024年12月4日音讯，国家知识产权局信息数据显现，日月光半导体制作股份有限公司获得一项名为“封装结构”的专利，授权公告号 CN 222088585 U，请求日期为 2023年12月。
专利摘要显现，本实用新型供给了一种封装结构，该封装结构包含：基板；导电柱，坐落基板上；封装层，坐落基板上而且封装导电柱；其间，导电柱的顶外表露出于封装层的上外表，封装层具有爬高到导电柱的周旁边面的爬高部，爬高部的最高点高于或等于导电柱的顶外表的最高点，顶外表为凹面。本请求的施行例的封装结构至少可以更好的下降导电柱与封装层之间产生脱层/决裂 的危险。
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